無鉛半田と基板実装について

基板実装とは電子部品をプリント基板に挿入もしくは配置して半田付けを行う作業の事を意味しています。電子部品を固定して導通状態にしてくれる半田は鉛が含まれているもので、スズに鉛を37%含有させたものです。

しかし、鉛は健康への害がある、地球の環境にも悪いなどの理由から、2006年7月にRoHS指令により、ヨーロッパ諸国において、製造およぶ販売が行われる製品の一部に、鉛の含有が禁止になるなど、基板実装においての変化が生じています。

これはヨーロッパ諸国だけではなく、全世界へと広まるもので、日本国内で製造する電子機器の中には鉛入り半田が使われていない、いわゆる鉛フリー半田と呼ぶものを使い、製造が行われるようになりました。鉛が入っている場合、融点温度が低いので半田付け作業が楽に出来る。

しかし、鉛が混入しない鉛フリー半田は融点温度が高く、半田が溶けにくいなどの特徴を持っています。また、1つの基板実装の中で、左側は鉛フリー半田、右側は鉛入り半田などのように、混在させる事は出来ません。融点温度は半田付けの作業性だけではなく、専用の部品が必要になります。

特に半導体は熱に弱いため、鉛フリー専用の電子部品が登場しています。基板実装の中でも半田付け作業は自動化が図られており、鉛入り専用の半田槽と鉛フリー専用の半田槽の設備が必要になります。

今後は鉛フリーが主流となり、鉛入り半田が廃止になると、基板実装を行う工場内の設備は鉛フリー半田槽のみで良くなります。

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