電子部品の基板実装について

電子機器に欠かせない電子部品はプリント基板への基板実装が必要不可欠です。電子部品にはリード部品とチップ部品の2つの種類がありますが、基板実装の中でもチップ部品は自動化が行われています

。チップ部品は部品に電極が設けられている電子部品の種類で、プリント基板のパターン面に直接半田付けが出来るなどの特徴があります。

パターン面側に部品を半田付けする事が出来るため、プリント基板が両面であれば、電子部品を両側に基板実装する事が出来ます。電子機器は小型化が要求されると同時に、従来よりも便利な機能を備えたものなどの要求があるため、電子回路はより複雑になる、これにより電子部品の実装数が多くなります。

チップ部品は実装密度を高める目的で誕生した電子部品で、チップ部品をプリント基板に半田付けする時には、SMTと呼ぶ実装機を使って作業が進められています。SMTは、最初にクリーム半田を電極部分に塗布し、指定の場所にチップ部品を配置して行きます。チップ部品の配置が完了すると、リフロー釜の中で高温度に加熱が行われ、クリーム半田が溶けて、チップ部品を半田付けしてくれます。

これらの作業はすべてがSMTで行われています。実装実装が完了になった後は、通電検査を行って製品への組みつけが出来るプリント基板が完成します。

通電検査の中では、プリント基板単位で、一定の回路に電流を流して、回路が正常に動作しているか否かを確認しています。

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