近年の基板実装技術の動向

電子機器の機能を決定する電子回路は、プリント基板上に半導体や各種電子部品を搭載し、それをプリント基板のランドと半田接合する事で構成されます。

この部品搭載と半田付けを基板実装と呼びます。基板実装は、かつてはリード付き部品をプリント基板の穴に挿入し、裏面の銅箔のランドとの間を半田付けする方法が主流でした。

しかし、スマートフォンや携帯電話等の多機能を有する電子機器を手のひらサイズに小型化する目標の中で、半導体の集積度のアップ、電子部品の超小型化と合わせて大きな変化を遂げました。

その方法は、面実装工法と呼ばれるもので、多層基板の最上面に設けられた穴のないランドに、クリーム半田を印刷し、その上にリード線ではなく電極に形を変えた半導体や電子部品を搭載し、その全体をリフロー炉で加熱する事でクリーム半田を溶融・金属化して接合する方法です。

半導体や電子部品は高速のマウンターで搭載され、リフロー炉や印刷機も自動化された設備によって生産されています。超微細な電極を小さなランドに正確に位置合わせして搭載する事は、もはや人手では不可能となっているのです。

また、こうした基板実装方法で高密度に実装されている事で、部品が故障しても取り替える事は困難で、基板全体を取り変える方法で修理される様になりました。基板実装技術の変化は、飛躍的な小型化を達成すると共に、その生産方式や修理方法にも大きな変化をもたらしたと言えるのです。

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