製品の違いによる基板実装

基板実装はプリント基板に対して行う装着に対しての形態のことをいいます。

プリント基板上にはするホールと呼ばれる、電子回路の部品の端子が挿入できる小さな穴が設けられています。この配線には無電解配線メッキが施してあり、部品の端子をこの阿南威挿入し、はんだ付けを行う施工方法です。一般的にこの工法を挿入実装と呼びます。

挿入実装の場合、基盤をシンプルにして回路が立体的になってしまうために、回路の小型化には向いていません。複雑な回路構成になるとなおさら基盤は大きくなってしまいます。

基板実装においてするホールを使用内実装方法を表面実装と呼び、表面に設置するためのパッド帯を設け、その部分に端子を固定ハンダ付けします。これにより回路は小型が可能になり、基板実装における用途の幅が広がることになります。

基板上に剥き出しのICチップに電極を付け、直接プリント基板に実装する方式のことをベアチップ実装といいます。

ベアチップの状態で搭載されたICチップは、さらなる小型化と環境変化における温度湿度に対して影響を受けにくくなり、劣化が少なく信頼度も高くなります。製品によりより様々な実装基板が使われ、実装形式もシンプルなものと複合的なものまで、採用方法もケースに合わせて異なってきます。

現在多数の小型製品が復旧し、端末なども複雑化していきます。様々な形式のものがハイブリッド化する中で、基板実装の工法も発展していく可能性が高くなります。

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