基板実装における表面実装とは

基板実装とはプリント基板への実装のことを指し、何もない状態のプリント基板に電子部品をはんだ付けして組み込んでいき、ひとつの電子回路として動作させる状態に組み上げることをいいます。

実装の種類はプリント基板の表面にはんだ付けを行う方面実装、プリント基板のするホールへ端子を通したのちにはんだ付けを行う挿入実装があります。

製品の小型化や高密度化が進んだ現代においては、表面実装が周流となっています。一般家電やパソコンや携帯電話など、プリント基板はあらゆる電化製品に使用されています。

各製品に応じた導体パターンが絶縁基板上に印刷されていて、抵抗や集積回路、コンデンサといった電子部品が密接に結びついて回路を形成しています。

基板実装における表面実装は、プリント基板上に電子部品を装着する形式のひとつで、プリント基板の表面に電子部品をはんだ付けします。基板実装におけるはんだ付けの作業は、工程内の作業員による手作業で実装される、いわゆるはんだ付けの作業が一般的です。

表面実装する基板上にあらかじめ付着させたはんだの表面に部品をのせ、高温の炉内にプリント基板ごと搬入してはんだを溶解させて、はんだ付けを行うリフロー方式と呼ばれる方法があります。

リフロー方式では、プリント基板上へのはんだ印刷や、電子部品の搭載を自動で行える設備を操作することで、一度にたくさんの回路を製造することが可能になります。これは同じ製品を大量生産するための設備なりますが、少量生産や試作品においては、手動で搭載するケースも多く見られます。

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