基板実装の種類と製作工程

基板実装とはプリント基板に電子部品を接合、電気的につなげる工程のことです。

プリント基板上のスルーホールと言われる配線用にめっきした穴に部品を差し込み、はんだ付けする挿入実装と基板の表面に設けられたパッドに電子部品の電極をはんだ付けする表面実装が主流で、これらの実装の組み合わせでできた基板がほとんどです。

最近は、むき出しの半導体に電極を設け、プリント基板上のパッドに接合するベアチップ実装や、プリント基板自体に抵抗被膜やコンデンサ膜などを印刷する工法も開発され、実装の作業性が改善しています。

基板実装のうち、挿入実装は自動でできる部品もありますが多くは人の手で行われるため、工数がかかるため、高くなります。それに比べ、表面実装は機械で自動化できるため、安くできますが、少量製作する場合は、機械の準備にかかる時間の比率が増えるので、高くなります。

基板実装の工程は、まず、表面実装を行い、その後で挿入実装を行います。まず、自動で、基板をベーキングして水分を除去し、必要な場所に半田を印刷します。表面実装部品を搭載し、約220℃熱をかけ半田を溶かし部品を基板に取り付けます。

次に自動実装できない挿入実装部品を手挿入し、半田部の洗浄および再酸化防止のためのフラックスという液体を塗布してから、約240℃で溶けた状態の半田で取り付けます。場合によっては、フラックスが微弱電流の漏れになることがあるため、洗浄を行います。

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