基板実装と様々な実装方式

プリント基板に電子分などを搭載する基板実装の作業には、手作業から機械によるものまで、様々な実装方法があります。

実装は一般的にはんだ付けを行うことが多く、工程も単純な方法から複雑な設備を用いての実装までさまざまな方法があります。

基板実装におけるもっとも簡単な方法はヤニ入りはんだを使用した手付け作業です。基板に人の手によって部品を搭載します。部品の供給状態がバラのままの場合や、基板にのせる部品が少ない時などに対応します。

リード部品をプリント基板にはんだ付けする際などは、リードを基盤をスルホールに挿入した後、はんだ付けにおいて実装します。手作業が可能な範囲の基板であれば、基板の大きさに制限はありません。

機会による基板実装は部品の点数や実装する電子部品などの性質により、基板に機械を用いて搭載します。大量生産に向いていて、手作業で行うよりも基盤コストは低く抑えることが可能になります。

自動マウントする設備やはんだ付けが可能な加熱システムが必要になるために、初期費用が必要になります。基板実装の多くの場合、製品の小型化や軽量化により実装は表面実装と挿入実装が主な方式になっています。

これらを複合的に使用する複合実装用いることで、プリント基板を両面使用することができるために、製品の回路をコンパクトに押さえることが可能になり、コストを強化することができます。基板実装により様々な電子回路の構成を組み上げることができます。

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