基板実装は自動化により量産が可能

プリント基板に電子部品を配置する、もしくはプリント基板に空いた穴にリード線を通し、半田面側から半田付けを行う事を基板実装と呼んでいます。

チップ部品の基板実装はSMTを使い自動実装が行われるケースが多くありますが、リード部品の実装については専用機を使って実装を行う工場と量算数が少ない工場などの場合は手挿入で実装を行い、半田槽に流して半田付け処理を行っている所もあります。

完全に基板実装を行うためには設備投資が必要になるわけですが、大手家電品メーカーの工場の多くは、生産台数が多いなどからも完全な自動実装を行うケースが多く、プリント基板への基板実装を自動化する事で人が挿入する工数を大幅に削減する事が出来ますし、指示を与える事で、部品は正確な位置に実装が行われるなど、正確性も確かなものになります。

手挿入の場合は、同じような電子部品を人がプリント基板に実装する事になるため、間違った場所に挿入してしまうケースもあります。半田付けを行う前に正しい場所にしていの電子部品が実装されているのか否かを確認するなどの工数も必要になりますが、基板実装を自動化させる事で、挿入ミスを防止する効果に繋がるなど、量産時の工数削減にも効果があります。

但し、実装の自動化を行っても、正しい位置に電子部品が実装されるとは限らないなどからも、実装後の目視検査や通電検査を行うなどの工数は必要不可欠な存在で、実装後の半田の手直しなどが必要になる事も少なくありません。

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