ここまで進化している基板実装について

基板実装は電子部品をプリント基板に取り付ける工程、半田付けを行う工程に分ける事が出来ます。

基板に取り付ける電子部品にはリード部品とチップ部品の2種類に分ける事が出来ますが、チップ部品はSMTの実装機を利用する事で自動マウントが可能になっています。

これに対してリード部品は工場によっては手挿入で行い、挿入した部品の半田付けについては半田槽と呼ぶ自動実装機を使って半田付けを行うケースもあります。

チップ部品の基板実装はSMTと呼ぶ専用の実装機を使って行う事が出来るわけですが、部品を実装する時には、指定の場所に、指定した方向で実装をしなければなりません。抵抗や無極性コンデンサなどの場合、縦方向に取り付けるのか、それとも横方向に取り付けるのかをプログラムに指示すれば縦横の向きに部品を回転させながら実装してくれます。

しかし、チップ型のトランジスタやIC、電解コンデンサなどの電子部品の場合、それぞれ取り付ける向きが決まっているため、単純に縦方向に取り付ける、横方向に取り付けるだけでは済まされません。

例えば、電解コンデンサにはプラスとマイナスの極性があるので、縦方向に取り付ける場合、上側がプラスになるのか、それとも下側がプラスになるのかなどの指示をプログラムの中で与える必要がありますし、ICなどの場合も、向きを逆にしてしまうと1番ピンの位置が異なる場所になるなど、適切な指示をSMTに対して行う必要がありますが、プログラムを組む事で、こうした細かな動作を可能にするなど、基板実装は進化し続けています。

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