従来の基板実装技術と新たな面実装技術

基板実装技術と言うのは、半導体や各種電子部品を基板に搭載し、半田付けによって電気的に接続する工程を指します。

電子機器の組み立てにおいては、必ず必要な工程と言えます。この基板実装技術は、大別すると古くから一般的に行われて来たリード付き部品を実装する方法と、リード線の代わりに電極を有する小型部品を高密度に実装するために開発された面実装方法に区分されます。

リード付き部品は、そのリード線をテープに挟んだ状態で電子部品メーカーから供給され、それをリード線を切断してテープから取り外し、プリント基板の穴に高速で挿入する自動機によって搭載されるのが、一般的です。

こうして部品が搭載されたプリント基板の下面をフラックス槽を通過させてフラックスを塗布し、半田槽で半田ディップして電気的に接続されます。それに対して面実装工法では、プリント基板に穴はなく、表面のランドにクリーム半田を印刷し、その上に高速で部品の電極の位置合わせをして、搭載されます。

この際、XYテーブルに搭載されたプリント基板は、高速でXYに動かされますが、搭載済みの部品はクリーム半田のチキソ性で吹き飛ばされる事無く、位置を保持しています。こうしてすべての部品が搭載されると、プリント基板全体が270℃のリフロー炉で加熱され、クリーム半田に含有されている粒形状の小さな半田玉が溶けて電気的接続を行います。

従って、面実装用の電子部品は、リード線を電極に構造変更するだけでなく、耐熱性の大幅なアップの必要性があり、各部品メーカーがこれをクリアーする様に開発を行った事で、この面実装の基板実装技術が実現し、今では携帯電話やスマートホンの他、小型多機能な電子機器の多くで採用されるに至ったものです。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *