基板実装の概要とその目的

基板実装とは別名、プリント基板実装と呼ばれることもあります。

目的としては、電子部分がはんだ付けされていない配線だけであるプリント基板へ半導体デバイスや、電子部品、機構部品などのさまざまな種類の電子部品にはんだ付けを行い、電子回路として動作できるようにすることです。

一般的な目的としてはチップ部品などの表面実装を指します。回路の高速化、高周波化、実装の高密度化、機材の高性能化などが必要とされる近年では、基板の多層化や、高密度化が研究、開発によって進んでいます。

また、技術面では、はんだ付けが困難である極小チップ部品の正確なハンドリング技術や、目的の場所にはんだ付けすることが求められる位置決め技術、はんだを溶かして部品と基板をはんだ付けするリフローはんだ付け技術などが求められています。

エレクトロニクスの分野ではこのように、機器や装置の中に電気的な機能を果たすために具体的な電子部品を組み込むことを実装と呼んでいます。これらは、電子工学においても、非常に重要な工程です。

これからも、ますます必要とされるための今後の課題も多く残されているので、開発や研究が進められています。基板実装の技術の研究や開発は、多くの企業や大学で力をいれた実験や研究を行っています。

また、実装の分野には幅広い分野があります。例えば、高密度実装、高周波実装、高音実装、低温実装、など他にもたくさんの細かい分野に分けられることができます。

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