基板実装による実装方法

基板実装の実装形態には大きく分けて三通りの方法があります。

挿入実装はプリント基板に空けられたするホールと呼ばれるメッキを施した穴に、部品のリードや端子を挿入してはんだ付けする方法です。

表面実装は基板表面に施された印刷パッドの部分に、電子部品の電極やリードをはんだ付けします。ベアチップ実装は剥き出しのままの電子部品に設けた電極を、直接基盤の印刷パッドの部分に接合させます。

基板実装は表面実装と挿入実装などを組み合わせた、複合実装によるものが一般的です。混載実装も多くは表面実装に挿入実装を組み合わせて行われています。現在では表面実装による基板実装が主流になっています。表面実装を行うことで基盤を小型化でき、製造する機器本体のケースや入れ物を小型化することが可能になります。

表面実装は基盤そのものを小型化できるためにプリント配線の距離も短くなり、回路の処理能力も高速化することができます。プリント基板を両面使うことでその回路において複雑な処理が可能になったり、二つの処理を同時に行うことも不可能ではありません。

はんだ付けの技術と基板実装は関連性が強く、はんだ付けの作業はおおむね中学生の過程で学習することもあります。電子工作や模型や自作ラジオを手掛けたことがあれば、馴染みのある作業です。簡単な家電の修理や様々な電子工作や機械に接することで、基板実装とはんだ付けの密接な関係を知ることが可能になります。

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